三荣高科设计(成都)有限公司将参展2020世界人工智能大会,
展位位于AI+基础技术。
2020世界大会云端峰会由上海市人民政府主办,会期定于7月9日至11日。
今年大会将以“智联世界,共同家园”为主题,
既体现了人工智能技术、产业和应用全球化发展的趋势,又表明了向善、造福世界的人类共同价值理念。
今年以来,新冠疫情在全球蔓延,对大会召开造成影响,
大会组委会克服困难、勇于创新,策划了以线上形式为主的一系列活动,
既与大力发展在线新经济相契合,也将为助推上海走出疫情影响、孕育科技新机打造关键平台。
大会开幕式及全体会议将于7月9日召开,将采取“现场嘉宾+云观众+线上直播”的线上线下结合方式举行。
打造“3D虚拟AI家园”云展览,创新线上互动体验形式,展现AI应用场景解决新方案。
主题论坛活动将围绕“AI技术趋势”“AI赋能经济”“AI温暖家园”三大议题,
聚焦算力芯片、数据智能、AI+5G、无人驾驶、AI+工业、AI+区块链、AI+健康、AI+教育、AI治理等行业最新热点展开深入讨论。