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三荣高科设计（成都）有限公司

            三荣高科设计（成都）有限公司是日本三栄ハイテックス株式会社于2013年10月29日在中国成立的全资子公司，三荣高科设计（成都）有限公司银川分公司于2020年8月在银川成立。

            公司执行董事：      間淵義宏

            公司执行副董事：  梁东

            公司总经理：         薛涛

三荣高科设计（成都）有限公司业务范围：

        主要业务为客户提供SoC集成电路数模混合芯片设计服务。其中包括有
          数字前端设计：包含RTL设计以及RTL前端验证。
          数字后端设计：包含逻辑合成，SDC开发，版图设计，Signoff设计
         模拟电路设计：电源类，AD/DA类，OSC类等
         模拟版图设计：工艺从28nm到180nm，工艺类型有Logic，BCD，SiGe等
 
交付模式：提供设计数据交付服务，即交付电路原理图和版图文件给客户；或者提供人力设计服务。